高频高速覆铜板
PRODUCT LINE 01

高频高速覆铜板

HIGH-FREQUENCY HIGH-SPEED COPPER CLAD LAMINATE

EP030、EP040 与 EP050 覆盖陶瓷填充 PTFE、碳氢陶瓷、PTFE 玻纤增强三大技术路线。碳氢陶瓷体系可用标准 FR-4 工艺加工、无需钠蚀刻制孔;陶瓷填充与玻纤增强 PTFE 体系面向毫米波与射频应用,介电性能在宽频段内高度稳定。

EP030 陶瓷填充 PTFE EP040 碳氢陶瓷 EP050 PTFE 玻纤 毫米波车载雷达
型号材料体系Dk (10GHz)Df (10GHz)阻燃等级
EP030陶瓷填充 PTFE3.00 ± 0.040.0011UL94 V-0
EP040碳氢陶瓷 / 玻纤3.38 ± 0.050.0027常规
EP050PTFE / 玻纤2.20 ± 0.020.0009UL94 V-0
典型参数EP030EP040EP050
介电常数 Dk(工艺值)3.00 ± 0.04 @10GHz3.38 ± 0.05 @10GHz2.20 ± 0.02 @10GHz
介电常数 Dk(设计值)3.07 @77GHz3.55 @8–40GHz2.20 @8–40GHz
介质损耗因子 Df0.0011 @10GHz0.0027 @10GHz(0.0021 @2.5GHz)0.0009 @10GHz(0.0004 @1MHz)
Dk 温度系数−35 ppm/℃(−50~150℃)+40 ppm/℃(−50~150℃)−125 ppm/℃(−50~150℃)
体积电阻率1.4×10⁹ MΩ·cm1.7×10¹⁰ MΩ·cm2×10⁷ MΩ·cm
介电强度—31.2 kV/mm(0.51mm)—
拉伸模量 / 强度378 / 396 MPa(X/Y)19,650 MPa / 139 MPa1,070(X) / 860(Y) MPa;29 / 27 MPa
吸湿率0.06%—0.02%
密度2.15 g/cm³—2.2 g/cm³
导热系数0.43 W/m·K(50℃)—0.20 W/m·K(80℃)
热膨胀系数 CTE16 / 17 / 18 ppm/℃(X/Y/Z)—31 / 48 / 237 ppm/℃(X/Y/Z)
耐热性Td 500℃Tg > 280℃Td 500℃
铜剥离强度16.5 lb/in(½oz EDC 浸锡后)—31.2 pli(N/mm,1oz EDC 浸锡后)
铜箔VLP 电镀铜 18 / 35 μm电镀铜 18 / 35 μm电镀铜或轧制铜 18 / 35 μm
标准厚度0.13 / 0.25 mm0.203 / 0.305 / 0.406 / 0.508 / 0.813 / 1.524 mm0.127 / 0.252 / 0.508 / 0.787 / 1.575 mm
标准板材尺寸610×457 / 610×533 mm610×457 / 610×915 / 1219×915 mm457×305 / 457×610 mm
执行标准IPC-TM-650IPC-4103 /10IPC-TM-650
无铅工艺兼容是是是

测试条件:IPC-TM-650 方法 2.5.5.5 @ 10GHz / 23℃,电镀铜箔(EP030 设计 Dk 为 77GHz、微带差分相位长度法)。以上为典型值,仅供选型参考,实际规格以我司检测报告为准。

PRODUCT LINE 02

PTFE 薄膜

POLY TETRAFLUOROETHYLENE FILM / MEMBRANE

以进口高纯度 PTFE 分散树脂为原料,经精密压延与拉伸工艺制成。具备极低的介电常数与损耗、优异的耐高低温性能和化学惰性,是微波基板、柔性电路与高频绝缘的理想材料。

微波基板 柔性电路 高频绝缘 耐化学腐蚀
PTFE 薄膜
技术指标PT125PT256
材料类型PTFEPTFE
厚度125 μm256 μm
厚度公差≤±5 μm≤±10 μm
Dk @10GHz≤2.10≤2.10
Df @10GHz≤0.0005≤0.0005
密度2.1–2.2 g/cm³2.1–2.2 g/cm³
拉伸强度≥30 MPa≥30 MPa
断裂伸长率≥200%≥200%
连续耐温≥260 ℃≥260 ℃
热收缩率≤0.5%≤0.5%
表面处理支持双面处理支持双面处理

以上为恒峰 PTFE 薄膜目标技术指标;实际规格以我司检测报告为准,CCL 应用适配需送样验证。

SERVICE

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标准化交付流程 + 专属技术支持,让采购更省心。

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标准规格 3 个工作日内寄出样品,附检测报告。

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厚度、幅宽、表面处理按需定制,起订量灵活。

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常规订单 7–10 天出货,长期协议客户备安全库存。

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